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过炉治具的测试点
- 2019-05-23 -

随着社会工业水平的不断提高,自动化工业的发展也越来越快。作为印刷电路板测试模具的主要组成部分,一些厂家对过炉治具的实际应用提出了越来越高的要求。随着超大规模集成电路(VLSI)的应用,对矢量传递炉夹具的测试程序编写往往需要大量的时间。过热夹具要求每个电路节点至少有一个测试点。然而,随着器件集成度、功能、封装及SMT元件的增加,多层板的使用,印刷电路板元件密度增大。在每个节点上放置探针非常困难。为了增加过炉治具的测试点数量,提高制造成本,开发一个强大设备的测试库也很困难,开发周期也很长。

过炉治具

今天,我从从成本、工艺和生产效率三个方面为大家分析了过炉治具的应用要求。

首先,成本方面。

众所周知,锡炉夹具通常用于波峰焊、红外回流焊和电子元件的自动插入。因此,在电路板组装过程中,需要采用夹紧边技术和制造工艺托盘,这将增加夹具的生产成本,因此在制造工艺边托盘的过程中应始终控制其成本。

第二,过程。

随着科学技术的发展,印刷电路板上的贴片元件越来越多。然而,由于材料成本和焊接强度不足,一些大型电解电容器和连接器仍然需要一些通孔元件。对于这两种情况,最好的解决方案是选择焊接设备-锡炉夹具。

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第三,效率。

电子工业的制造商很清楚,一台机器需要多个具有不同功能的部件。为了实现JIT生产,过炉治具整条装配线必须配备多个插件线、相应的波峰焊接机和基板线,采用波峰焊接托盘工艺。因为这样不仅可以实现同一种小型板的主板,而且可以实现不同功能的板的主板,以获得越来越高的生产效率。

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